相信大家依舊記憶猶新，這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器，包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器，以進一步發表常時聯網筆電，企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今，震撼的消息也曝光，那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示，新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下，預計2021年推出之際，行動處理器市場競爭也將更為激烈。
根據外媒報導，2019 年由 Samsung 與 AMD 宣佈合作，預備聯合發展以 AMD RDNA 2 GPU 架構為基礎的行動處理器，預計將在 2021 年的正式推出首批產品，而這也將使得未來的 Samsung 智慧型手機上進一步採用全新的 AMD 行動處理器 。
報導進一步表示，這款架構在 AMD RDNA 2 GPU 架構基礎上的行動處理器，型號將定為 AMD Ryzen C7。其中，在 CPU 的方面，其將採用 ARM 最新核心架構來設計，預計採主流的 8 核心架構。也就是其中有 1 顆運算時脈高達 3GHz 的 Cortex X1 超大核心，3 顆運算時脈為 2.6GHz 的 Cortex A78 大核心，還有 4 顆運算時脈為 2.0GHz 的 Cortex A55 小核心。
至於，在 GPU 的部分，因為採用了 AMD RDNA 2 的 GPU 架構，其運算時脈高達 700MHz，性能相較於高通的 Adreno 650 GPU 則是整整提升了 45%，而且還支援即時光線追蹤技術，加上整個晶片由晶圓代工龍頭台積電的 5 奈米製程所打造，因此在效能上可以說領先其他競爭對手。
另外，AMD Ryzen C7 在連網功能上，預計將整合聯發科的 5G 基頻，可提供支援 5G 網路的功能。而且，也還支援全新的 LPDDR5 記憶體、2K 解析度影音編碼、144Hz 刷新率的螢幕、以及支援 HDR10+ 與 10bit 色彩等功能。就這些被公布出來的資訊來看，如果屬實，則將成為行動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止，官方都還未進一步驗證資料的真實性。
(首圖來源:AMD)
