隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

根據外電報導,高通下一代驍龍 875 5G 旗艦級單晶片處理器將可能會採用 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的組合。雖然報導也指出,三星的下一代 Exynos 旗艦級 5G 單晶片處理器也同樣可能採用 ARM Cortex X1+Cortex A78 的核心架構組合,以取代當前的 Exynos 990。不過,考量到高通每年的新一代處理器發表都在當年年底舉行的情況下,發表時間將早於三星的情況下,高通仍預計會是新架構的首發者。

報導指出,高通自驍龍 855 單晶片處理器開始,就已經在旗艦單晶片處理器上導入了「1+3+4」三叢集架構,就是由 1 顆超大核心+3 顆大核心+4 顆能效核心的組成架構。以當前高通的驍龍 865 單晶片處理器為例,它採用的就是 1 個 Cortex A77 超大核心+3 個 Cortex A77 大核心+4 顆 Cortex A55 能效核心的架構。超大核和大核心均為 Cortex A77,但是高通將驍龍 865 的 Cortex A77 超大核心的運算時脈提升,就成了超大核心來運作執行。

而隨著 ARM 的 Cortex A78 和 Cortex X1 核心架構的發表,在 ARM 表示,Cortex X1 核心架構將提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能,也較同時發表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%,甚至在機器學習能力上是 Cortex-A78 的兩倍的情況下,這次高通的驍龍 875 將可能會帶來真正的超大核組合架構,也就是 Cortex X1+Cortex A78 的核心架構組合。

報導進一步指出,一旦高通驍龍 875 使用 Cortex X1+Cortex A78 的核心組合架構,則高通有機會延續延續「1+3+4」三叢集架構,如此將會再打破非蘋陣營中處理器的性能紀錄。而且,根據預測,驍龍 875 將有別於當前的驍龍 865,不再採外掛基頻晶片的方式,而是真正將積蘋晶片整合進處理器中,其整體的性能更令人期待。

而按照慣例,高通驍龍 875 將在 2020 年的年底亮相,只是,因為武漢肺炎疫情的干擾,真正的發布時間目前仍未確定,之前有分析師表示,驍龍 875 的發表可能提前或延後,只是目前都還未獲證實。不過,不論驍龍 875 何時推出,他都將會是接下來非蘋陣營的旗標級處理器標準配備,而誰將會是這個新處理器的首發廠商,由發表產品的速度與機種數量來看,中國廠商應該仍會拔得頭籌。

(首圖來源:高通)