高通（Qualcomm）發表首款支援 Wi-Fi 6E 晶片，由於可使用更大範圍的無線電波廣播，所以全新版 Wi-Fi 理論上會更快且更可靠。28 日高通發表兩款產品：一款用於手機，預計下半年出貨；另一款專門針對路由器，會立即上市。這些晶片最引人注目的關鍵功能就是支援 Wi-Fi 6E，充分利用美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission，FCC）4 月為 Wi-Fi 在美國新開放的 6GHz 頻段。這是有史以來 Wi-Fi 頻譜最大擴展，應該會帶來巨大顯著的效能提升。
新推 FastConnect 6700 和 6900 晶片，目前最新 Snapdragon 尚未支援 Wi-Fi 6E
兩款手機晶片都屬於 FastConnect 產品線，往往與 Snapdragon 晶片整合。兩款晶片型號分別為 FastConnect 6700 和 FastConnect 6900，可分別達到 3Gbps 和 3.6Gbps 的最高理論速度。兩者均支援最大頻寬的 Wi-Fi 通道（在 5GHz 和 6GHz 頻段通道頻寬可達 160MHz）。「我個人的期望是，這將是非常快速的轉變，」高通技術副總裁 VK Jones 表示：「尤其在高階手機領域，採用的比例勢必快速增加。」
目前還不清楚最新晶片是否要等到明年的旗艦產品才會看到。高通已在今年推出頂級 Snapdragon 晶片，但採用的是不支援 6GHz 的 FastConnect 6800。高通表示，手機製造商可選擇採用較新的 Wi-Fi 晶片，但目前還不清楚有多少公司會搶先新增支援 6GHz，而不是等待預設內建 6GHz 的新一代 Snapdragon 晶片推出後才全面支援。
另推 Networking Pro 610、810、1210 和 1610 路由器晶片
除了手機晶片，高通還宣布一系列用於路由器的 Wi-Fi 6E 晶片，屬於 Networking Pro 系列產品，總共有 610、810、1210 和 1610 等四款晶片，最低階 610 產品採用 6 路 Wi-Fi 空間串流（Stream），理論最高傳輸速率可達 5.4Gbps；最高階旗艦級 1610 則支援 16 路空間串流和 10.8Gbps 的最大傳輸速率。高通公司希望網狀路由器（Mesh Router）能使用這些晶片，並將新 6GHz 頻段用做可無線連接單元模組的回程網路（Backhaul），進而釋放 5GHz 頻譜用於裝置通訊。
Wi-Fi 6E 的起步相對較快，但推展仍有些障礙。諸如歐洲等其他地區，使用 6GHz 頻段仍要獲得監管機構批准，而這些晶片實際上必須在消費型裝置使用。從高通快速支援 Wi-Fi 6E 就表明了，應很快就會克服障礙與達成目標。
（首圖來源：高通）
