針對目前競爭激烈的 5G 手機市場，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）幾乎在中高階區域布滿重兵，包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G，現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科，目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線，除了天璣 1000 與天璣 1000+，還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來面臨發展壓力，市場專家預料，短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場，且由高通與聯發科捉對廝殺。
根據日前市場爆料指出，針對中階手機市場而來的高通首款驍龍 6 系列 5G 行動處理器，代號為 SM6350 的產品已經完成研發工作。首款驍龍 6 系列 5G 行動處理器採用 2 個大核心＋6 個小核心的主流 8 核心設計，2 個大核心得運算時脈可達 2.426GHz，6 個小核心的運算時脈達 1.804GHz。GPU 採用 Adreno 615，運算時脈為 850MHz。目前尚未確定這顆晶片的 CPU 架構，大核心有可能是採用 ARM Cortex A76，也有可能是採用 ARM Cortex A77。
由於之前的高通到驍龍 765G、驍龍 768G 瞄準的手機價位已到新台幣 15,000 元上下，包括 OPPO 旗下已發表的 realme X50m，以及小米旗下 Redmi K30 5G、Redmi K30 5G 極速版等價格都在這個區間，預計即將登場的高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器價格勢必會更低，瞄準的手機價格預計在新台幣 10,000 元左右，包括 Redmi、realme 等品牌有可能使用這顆行動處理器。目前尚不確定具體發表時間，不過因價格向下降，隨著高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器上市，5G 手機降價格將能進一步降低，有助於 5G 推展。
有市場人士表示，而由於三星的 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來將有發展壓力。所以，短期內 5G 處理器競爭將落在價位較實惠的中高階市場上，並且將由高通與聯發科捉對廝殺。只是，過去聯發科相較高通有價格優勢，未來高通驍龍 6 系列 5G 行動處理器推出之後，較低廉的價格是否使聯發科失去競爭優勢，或由其他主打訴求取代，有待進一步觀察。
（首圖來源：科技新報攝）
