MoneyDJ新聞 2020-06-03 11:24:18 記者 新聞中心 報導
鈦昇(8027)近幾年專注於發展晶圓級封裝(WLP)與系統級封裝(SiP)、軟性印刷電路板(FPC)等領域，成功打入日月光(3711)供應鏈，PCB軟板部分也有進展，另外，近期更傳出高階封裝機台獲英特爾採用，法人看好鈦昇第二季有望單季轉虧為盈。
鈦昇今年首季合併營收3.24億元，年增2.75%，營業損失0.21億元，虧損幅度已較去年同期明顯收斂，稅後淨損0.17億元，每股淨損0.21元。
展望後市，由於5G及高效能運算(HPC)晶片的異質整合已成主流趨勢，鈦昇表示，雷射與電漿等微加工將會是未來半導體設備的趨勢，而公司已完成產品布局，同時也獲半導體大廠下單採用。法人指出，隨著近期疫情緩解，客戶重啟拉貨動能，將帶動第二季營運，鈦昇第二季獲利可望轉盈。
資料來源-MoneyDJ理財網
