最近 ARM 指令集相容處理器占據不少新聞版面，除了千呼萬喚始出來、預定兩年內完全取代英特爾處理器的 Apple Silicon，再來就是引起不少討論、先後在 2019 年 11 月 Green500 和 2020 年 6 月 Top500 奪下榜首的日本理化學研究所超級電腦「富岳」（富士山的別稱）的關鍵技術核心：Fujitsu A64FX 處理器。
整體來看，無論從哪個角度觀察，這應該是目前最高階的 ARM 指令集相容處理器了。
其實 Fujitsu 早在 2018 年夏天的處理器業界盛事 IEEE HotChips 30，就公開 A64FX 的技術細節（其中部分內容更在 4 月就先行披露），本質算是「電腦的語言」指令集架構從 SPARC-v9 轉換成 ARM-v8.2-A 的 SPARC64fx 處理器（因衍生於高階伺服器專用的 SPARC64，也繼承了諸多類似特色，如大型主機等級的資料可用性），採用台積電 7 奈米製程生產，主記憶體使用近來因高階繪圖晶片逐漸普及的 HBM2，和運算核心由台積電的 2.5D 封裝 CoWos 技術包成一顆，毋需外部的記憶體顆粒。
講更精確點，Fujitsu A64FX 是「針對超級電腦量身訂做的 ARM 指令集系統單晶片」（System-on-Chip，SoC），其概念更可追溯於 2004 年 11 月，一舉趕下雄踞「世界最強超級電腦王座」超過兩年半（2002 年 3 月到 2004 年 11 月）地球模擬器（Earth Simulator）的 IBM BlueGene/L，體積僅有容納 1,024 個運算節點和 8TB 主記憶體的 16 座機櫃，反觀地球模擬器動用 640 個運算節點，總共 5,120 顆 NEC SX-6 向量處理器和 10TB 主記憶體，多達 320 座運算機櫃，彰顯了追求建造速度的獨到思維與異質功能融合的潛在威力。
後來勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）的 BlueGene/L 持續擴充到 104 座機櫃（478TeraFlops，峰值 596TeraFlops），2008 年 6 月被同樣出自 IBM 的洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory，LANL）的 Roadrunner 超越，穩占 Top500 首位長達 3 年半之久。後者是人類史上第一台效能達 1PetaFlops 的超級電腦。
那年剛好微處理器論壇（Microprocessor Forum）首次在台灣舉辦（新竹煙波大飯店），IBM 也在活動議程裡，充分闡述 BlueGene/L 的技術細節與設計理念，筆者有幸坐在台下躬逢其盛，富岳和 Fujitsu A64FX 則讓筆者回憶起歷歷在目的往事。
於「日用品」堆砌超級電腦以外的另類系統單晶片路線
「世界最快的超級電腦」不但是國家科技能力的重大象徵，更是科技強權之間的國力較量，根據國家的 Top500 進榜數與總效能「圓餅圖」，比重與趨勢或多或少反映了國家的影響力。前述的富岳超級電腦，相關費用總計 1,300 億日圓，其中 1,100 億日圓由日本納稅人買單，日本政府「宣揚國威」的強烈動機，不言可喻。
自從個人電腦與叢集運算環境（Cluster）普及後，超級電腦業界逐漸從特別客製化且量少價昂向量處理器、系統控制與記憶體晶片，朝向採用市售的「日用品」（Commodity）或系出同源的衍生產品（如 nVidia 的高階運算用 GPU），除了降低購置與維護成本，亦可進一步提高超級電腦的可靠性與可用性。
也因此，Top500 清單早是滿滿一整排英特爾處理器與 nVidia 加速卡（與少少的 AMD 產品，以及根本沒有未來的英特爾 Xeon Phi），偶見 IBM 的高階 Power 處理器與 Fujitsu 的 SPARC64fx。
畢竟不計成本導入特製化零件與特殊半導體製程（甚至像 Cray-3 和 Fujitsu VPP500 還用到砷化鎵這麼獨特的材料）的「高階試作品」，自然遠不如消費性市場隨手可得的「成熟量產品」可靠。過於特殊的專屬規格處理器，也限制了應用軟體和開發平台的選擇性，提高開發軟體的時間與成本。反之，投奔「開放規格」，即可享受到更多樣化的開源社群資源，並因更頻繁的技術交流，而加速技術演進。
但超級電腦市場較量的重點，並不只限於帳面效能和耗電，「研發時程」和「建造速度」也同樣舉足輕重。這也是 IBM BlueGene/L 在十多年前可在超級電腦領域獨領風騷的祕密：延續現有 Power 處理器的研發成果，打造高度系統單晶片化的運算節點，實現更高的空間利用密度和更快的系統組裝速度。Fujitsu A64FX 更承襲相同的思維，並藉由台積電被眾多客戶千錘百鍊後的成熟製程、研發資源豐富的 ARM 生態圈、拜顯示晶片市場之所賜而便宜可靠的 HBM 記憶體，青出於藍勝於藍，相隔近 16 年，重現系統單晶片一次奪下 Top500 榜首的榮景。
大處著眼，小處著手
相信熟悉超級電腦的讀者或許會想起，當時那台 IBM 與 Livermore 實驗室合作的 BlueGene/L 測試機，並非徹底施工完畢的超級電腦（這讓日本人頗不以為然），但在 Livermore 國家實驗室，確實有部分應用程式跑在上頭，並打敗了地球模擬器保持的紀錄。問題來了，為何 IBM 可以用這麼快的速度（當時可是震驚世人），建好一台世上最快的超級電腦？
2004 年，BlueGene/L 可謂世界最大的嵌入式微處理器集合，揭示了「大處著眼，小處著手」觀念，將系統單晶片的價值，從微型系統帶到極大規模的超級電腦，技術核心為重新設計後的雙核 PowerPC 440，具低耗電量和低發熱量等特點。利用諸多今日我們耳熟能詳的系統單晶片特色的 BlueGene/L，有以下特點：
超級省電：相同的運算量，這台 BlueGene/L 耗電量僅 NEC 地球模擬器的二十八分之一，自然也降低了發熱量。
簡單清楚的系統架構：BlueGene/L 不再有一大堆糾纏如「新竹米粉」的五顏六色線路和多如牛毛的網路匯流排控制器，易於安裝與維護。
快速完成產品設計：利用現有研發成果，透過系統單晶片整合額外功能，不必重新設計每個元件，可迅速兜成產品。即使這算是「專屬規格晶片」，但意義卻和過去不惜血本的燒錢做法截然不同。
BlueGene/L 的架構相當單純：
- 每顆時脈 700MHz 的處理器晶片，包含兩個倍增浮點運算器的修改版 PowerPC440 核心與時脈 350MHz 的 4MB L3 快取記憶體（可設定為系統記憶體）。
兩顆處理器晶片組成一張運算卡（Compute Card），上面附有 512MB 容量 DDR 記憶體，耗電量只有 20W。
16 片計算卡構成一片節點卡（Node Board），32 個處理器晶片（64 核心），提供 180GigaFlops 理論計算能力，8GB 記憶體。
32 片節點卡裝在同一台機箱，提供 5.7TeraFlops 與 256GB 記憶體。
整個系統最大組態為 65,536 個節點卡（64 個機箱），當全部處理器都設定成計算模式時，有高達 360TFlops 的峰值運算量（2004 年底那台是 70.72TeraFlops）和 16TB 記憶體。
所謂的超級電腦，就是指具巨大平行運算量的系統（有別於追求頂級可靠性和極致軟體相容性的商用大型主機），大多數平行處理程式，都必須在執行每個小單元，參考之前的單元計算結果，或是傳送結果到其他執行單元，帶來巨大的資料傳輸量。超級電腦的開發者幾乎都將一半精力耗費在資料傳輸網路的設計。
BlueGene/L 系統組成極端乾淨，處理器晶片內建 5 種功能相異的網路控制器，讓不同類型的工作分而治之，只需要板子上的連接點組成整個系統，你也看不到拉來拉去的排線和到處安插的匯流排網路控制器：
3D Torus 網路：每顆晶片有 6 個方向傳送資料到整個系統，具流量監控、計算最佳傳送路徑的功能。
Collective 網路：用來管理控制。
處理中斷與系統問題的低延遲高速網路（Global Barriers and Interrupts）。
用來進行一般 I/O 和檔案存取的 Gigabit 乙太網路。
用來控制開機與設定的控制網路（Control Network）。
為何 IBM 要讓 BlueGene/L 同時用 5 種網路架構？起因於 IBM 並未為了這台「速食」超級電腦設計專用作業系統，直接修改 Linux 來用，並 BlueGene/L 是每顆運算節點（一顆處理器）都是獨立電腦的「Multicomputer」型態，單靠 3D Torus 網路不足以保證在最短時間內即時傳送所有資料，特別是和計算無關的控制管理訊號，所以動用多種拓樸網路以保證面面俱到，是很正確的手段。
同場加映更誇張的設計：Sun 曾競標美國國防部先進研究計畫署（Defense Advance Research Projects Agency，DARPA）於 2002 年初開始的 High Productivity Computing System，日後更名為 PetaFLOPS 的超級電腦計畫（略早於 NEC 發表地球模擬器），提出驚世駭俗的「Hero」計畫，引進「Proximity Communication」研究成果，透過晶片彼此相鄰的「超高速無線傳輸」（別懷疑），一舉解決頻寬延遲的瓶頸和系統組裝的麻煩。很可惜這案子由 IBM 和 Cray 擊敗 Sun 共同得標，無緣讓世人目睹這令人嘖嘖稱奇的世界奇觀。
雖然超級電腦的可靠性要求不如商業大型主機嚴謹，但看在巨大資料傳輸量的份上，假若自己的家用個人電腦可能一年內因一次訊號錯誤當機，套在超級電腦就可能變成一小時一次了。
也因此，IBM 在 BlueGene/L 引入許多除錯技術，由小到大，從晶片（所有記憶體皆受到 ECC 保護以修正單位元錯誤）到系統（所有節點和網路都有自我錯誤監測，而最重要的 3D Torus 網路則動用超過 4 種數學除錯方式以保障資料傳輸的正確性）。當然，低發熱量的系統單晶片，也降低超級電腦因過熱而不穩的可能性。
承繼 IBM BlueGene/L 精神的 Fujitsu A64FX
這些年來，伺服器大廠紛紛放棄開發自家處理器，改投向「開放系統」的懷抱，但 Fujitsu 仍持之以恆研發高階處理器，如 GS 系列大型主機、Unix 伺服器的 SPARC64、因 2011 年「京」（K-Computer）超級電腦專案誕生的 SPARC64fx。
讓 SPARC64fx 轉戰 ARM 指令集的 A64FX，堪稱三者集大成，也讓 ARM 指令集相容處理器，一舉登天，擁有商用大型主機（Mainframe）的高可靠度、高階伺服器的高效能，與超級電腦最需要的低能耗比，身為「後京」（Post-K）時代的日系超級電腦心臟，性能目標是達到 2011 年「京」的 100 倍。富岳搶下 Top500 榜首就是成果，且計畫進度還比表訂的 2021 年量產出貨提前甚多。
A64FX 主要特性如下：
- 台積電 7 奈米 FinFET 製程，87.86 億電晶體，台積電 CoWos 2.5D 封裝包 4 顆 8GB 容量 HBM2 記憶體，兼顧縮減面積與提升記憶體頻寬。
- 基本上是替換指令集的 SPARC64 XIfx，從核心微架構到基礎結構皆大同小異，但系統記憶體改用包在一起的 32GB HBM2，卻能大幅精簡空間。
- 48 個計算核心和 4 個處理 I/O 作業的輔助核心，切成 4 塊 CMG（Core Memory Group），每個 CMG 有 13 個核心（12 運算＋1 輔助 I/O）、8MB L2 快取記憶體、8MB HBM2 記憶體。CMG 規畫也與 SPARC64 XIfx 大同小異，僅核心數略有差異。
- SIMD 浮點運算「順勢」使用 ARM 官方制定的 SVE（Scalable Vector Extension）指令集，理論浮點運算性能達到 2.7TeraFlops，是前代 SPARC64 XIfx 的 2.5 倍，資料格式也支援人工智慧需要的 FP16 與 INT16/8。
ARM 的 SVE 不僅「比英特爾 AVX-512 更富有向量電腦的傳統風味」，也有個有趣的 MOVPRFX 指令，用來彌補 ARM 邁進 64 位元後，為了提供 32 個暫存器（需要 5 位元指定一個暫存器，4 個就是 20 位元）犧牲掉的 FMA4 四運算元浮點乘積和（A×B＋C＝D）。一旦執行三運算元的 FMA（A×B＋C＝C），會覆蓋掉一個暫存器的原始內容。
MOVPRFX 指令可預先經由前置碼（Prefix），「更名」運算目標暫存器，以保留其內容。而 A64FX 的內部執行單元則會將接連的 MOVPRFX 和 FMA3 兩個指令合而為一，變相實作 FMA4，掩蓋執行兩個指令的額外延遲。
- 高可靠度則比照 SPARC64fx 辦理，大型主機等級的資料可用性，讓整顆晶片大部分都受到 ECC 單位元錯誤修正和 Parity 糾錯機制保護。
- 多處理器匯流排採用演進於「京」超級電腦的第三代「Tofu」（豆腐），6D Mesh/Torus 結構。
- 和 BlueGene/L一樣高度模組化設計，一個機櫃框體（Rack）可置入 384 顆 A64FX，18432 個運算核心，單機櫃理論效能超過 1PetaFlops。
- 富岳由 396 個機櫃框體組成，152,064 顆 A64FX，Top500 測定性能為 415PetaFlops。
「熱情擁抱現成資源」的弦外之音
Fujitsu 和理化學研究所在 2019 年 4 月 15 日簽訂製造出貨安裝合約，11 月富岳試作機拿下 Green500 第一名，12 月 2 日就開始出貨 6 個機櫃框體，全數 396 個在 2020 年 5 月 13 日全部搬入理化學研究所，速度真的很快，當年 IBM BlueGene/L 的「速食」風格，在 Fujitsu A64FX 也一覽無遺。
況且，Fujitsu 還享用那時 IBM 還體驗不到的「完整 IP 授權、最佳化電子輔助設計工具與相關函式庫、專業晶圓代工」三位一體的成熟產業生態體系，大量引用「現成資源」加速產品研發與驗證，降低成本，不限硬體，一併擁抱蓬勃發展中的 ARM 軟體資源，在「沿用市售標準品」和「拚死硬幹特規貨」中取得平衡點。這是 Fujitsu 在高效能運算處理器的「語言」，放棄 SPARC 轉向 ARM 背後最重要的弦外之音。
最後，順帶一提，如果台積電繼續維持製程優勢，英特爾真的還有機會追上來嗎（官方預定 2021 年 7 奈米、2023 年 5 奈米、2025 年 3 奈米、2027 年 2 奈米、2029 年 1.4 奈米）？還是昔日傲視世界的半導體製造能力，將就此遭到毀滅性的打擊？值得拭目以待。
