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理財

國巨完成簽訂485億元聯貸合約 台被動元件史上最大規模

MoneyDJ理財網

發布於 2020年06月02日09:59

MoneyDJ新聞 2020-06-02 17:59:06 記者 新聞中心 報導

國巨(2327)今(2)日與臺灣銀行等22家行庫,完成簽訂五年期新台幣485億元聯貸合約。本次聯貸案由臺灣銀行、兆豐銀行、星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行等六家銀行共同主辦,並由臺灣銀行與兆豐銀行擔任管理銀行。聯貸取得的資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美所需。

國巨指出,本次聯貸案深獲銀行界熱烈參與與支持,最後承諾參貸金額較原先規劃額度超出近六成,是台灣被動元件產業史上最大規模,亦是近兩年來台灣企業最高聯貸額度,代表銀行團除了看好國巨與美國基美的併購綜效外,也對國巨未來的成長動能、獲利能力、全球性佈局策略及產業前景深具信心。

國巨表示,公司因應市場需求及迎接5G與車用電子新科技時代的來臨,未來將持續擴大全球營運規模,以確保公司長期成長動能,並取得更先進技術以提升國際競爭力,建立永續經營實力,為產業及股東創造更高的價值。

國巨為被動元件產業領導廠商,晶片電阻(R-Chips)產品市佔率34%居全球首位,積層陶瓷電容(MLCC)產品市佔率13%為全球前三大。看好未來5G、自動駕駛及電動車等應用趨勢下,所需被動元件數量將大幅增加,國巨於去(108)年響應政府「歡迎台商回台投資行動方案」,斥資165億元於高雄設立全球研發中心及高階產品生產基地;而為因應全球客戶訂單增長,今(109)年再加碼投資147億元於高雄大社、楠梓及大寮大發廠區擴充產線,以提升量能及優化產品組合。

而國巨本次擬收購對象美國基美公司為高階電子零組件領導供應商,全球擁有23個生產基地,技術底蘊深厚,長期耕耘高階車用、工規領域,鉭質電容產品市佔率居全球第一。雙方於現有產品線、應用領域及銷售地區均呈良好互補,預期本收購案完成後,有利國巨擴展全球銷售佈局,進一步發揮營運綜效。

資料來源-MoneyDJ理財網

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