針對中國華為，美國政府最近收緊了對其出口限制，也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片，這些都必須要先獲得美國政府的出口許可，意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此，有分析家預估，接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上，未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。
根據外電報導，外資 KeyBanc 的市場分析師在日前所出具的一份研究報告中指出，受到美國新規定的影響，華為旗下的海思半導體所自研的麒麟系列處理器未來將會陷入到新的生產困境當中。因此，如果華為想在 2021 年繼續推出新的旗艦至款智慧型手機，那麼將不得不進一步採購並使用來自高通的旗艦驍龍處理器。而預計 2021 年高通的旗艦款行動處理器將會是驍龍 875。
另一方面，高通如果想要向華為提供旗艦款驍龍處理器的話，其實也還是需要獲得美國政府的批准。只是對於這道審查程序，KeyBanc 的市場分析師認為美國政府很有可能會批准這項申請。
事實上，KeyBanc 的市場分析師非常其期待高通能與華為達成交易，因此對高通在 2021 年財年的收入預期，也從原本的 237 億美元上調至 279 億美元，並將其每股 EPS 從預期的 4.85 美元上調至 6.64 美元。而 KeyBanc 的市場分析師上調 2021 年高通的營收與每股獲利數字，相較於目前市場普遍預期的營收為 264 億美元，每股 EPS 來到 5.78 美元的數字要高。
另外，KeyBanc 的市場分析師也預期，即便高通沒能和華為達成合作，高通仍然能夠從小米、OPPO 以及 vivo 等中國公司中獲利，這幾家公司都在旗下產品中大量採用來自高通的處理器，並在市場中與華為的產品直接競爭。
(首圖來源:高通)
