台灣計畫打造亞洲高階製造、半導體先進製程二大中心，兩大中心將由經濟部工業局主導，副局長楊伯耕今 (2) 日表示，目前規劃今明兩年在兩大製造中心投入近 76 億元預算。
楊伯耕表示，台灣大企業在智慧製造、數位化比例高，因此未來將著重在中小企業數位轉型，今年將投入 24 億元，明年則規劃 35 億元經費，強化台灣高階製造中心。
半導體人才培訓、材料設備開發上，楊伯耕指出，工業局今年投入 6 億元經費，明年則規劃增加到 11 億元預算，但明年預算仍在審查中，不過相關計畫也會配合技術處 A + 計畫同步推廣。
根據經濟部規畫，半導體先進製程中心，將朝供應在地化、技術自主化、加大廠商合作三方向布局，據了解，涵蓋台灣半導體業採購設備 75% 以上的國際大廠，包含艾司摩爾 (ASML)、美商應材 (AMAT)、美商科林 (LAM)、日商迪恩士 (screen)、美商科磊 (KLA)、東京威力科創 (TEL) 等都是鎖定對象。
經濟部也鎖定輔導本土廠商強化設備國產化，鍍膜設備包含天虹、力鼎、寶虹，蝕刻上有弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW)，晶圓貼合則有志聖(2467-TW) 等。
材料方面，工業局指出，主要外商大廠三菱化學、信越化學、默克半導體等都已在台灣設有據點，三廠商也規劃在未來三年內合計投資 90 億元在台設立研發中心，不過台灣半導體廠前段材料目前仍以外商提供為主，台廠多提供零組件，因此從後段材料切入，對台廠較為有利。
另一方面，在封裝設備國產化上，楊伯耕指出，政府將給予補助，但並不會有認證平台，而是協助國內設備製造商驗證並改善製程，由廠商提案報告申請方式給予補助。
