隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後，大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料，預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構，如此有機會讓產品的效能大幅提升。
根據外電報導，高通下一代驍龍 875 5G 旗艦級單晶片處理器將可能會採用 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的組合。雖然報導也指出，三星的下一代 Exynos 旗艦級 5G 單晶片處理器也同樣可能採用 ARM Cortex X1+Cortex A78 的核心架構組合，以取代當前的 Exynos 990。不過，考量到高通每年的新一代處理器發表都在當年年底舉行的情況下，發表時間將早於三星的情況下，高通仍預計會是新架構的首發者。
報導指出，高通自驍龍 855 單晶片處理器開始，就已經在旗艦單晶片處理器上導入了「1＋3＋4」三叢集架構，就是由 1 顆超大核心＋3 顆大核心＋4 顆能效核心的組成架構。以當前高通的驍龍 865 單晶片處理器為例，它採用的就是 1 個 Cortex A77 超大核心＋3 個 Cortex A77 大核心＋4 顆 Cortex A55 能效核心的架構。超大核和大核心均為 Cortex A77，但是高通將驍龍 865 的 Cortex A77 超大核心的運算時脈提升，就成了超大核心來運作執行。
而隨著 ARM 的 Cortex A78 和 Cortex X1 核心架構的發表，在 ARM 表示，Cortex X1 核心架構將提供比 Cortex-A77 高 30% 的最大效能，也較同時發表的 Cortex-A78 核心最大效能高 23%，甚至在機器學習能力上是 Cortex-A78 的兩倍的情況下，這次高通的驍龍 875 將可能會帶來真正的超大核組合架構，也就是 Cortex X1＋Cortex A78 的核心架構組合。
報導進一步指出，一旦高通驍龍 875 使用 Cortex X1＋Cortex A78 的核心組合架構，則高通有機會延續延續「1＋3＋4」三叢集架構，如此將會再打破非蘋陣營中處理器的性能紀錄。而且，根據預測，驍龍 875 將有別於當前的驍龍 865，不再採外掛基頻晶片的方式，而是真正將積蘋晶片整合進處理器中，其整體的性能更令人期待。
而按照慣例，高通驍龍 875 將在 2020 年的年底亮相，只是，因為武漢肺炎疫情的干擾，真正的發布時間目前仍未確定，之前有分析師表示，驍龍 875 的發表可能提前或延後，只是目前都還未獲證實。不過，不論驍龍 875 何時推出，他都將會是接下來非蘋陣營的旗標級處理器標準配備，而誰將會是這個新處理器的首發廠商，由發表產品的速度與機種數量來看，中國廠商應該仍會拔得頭籌。
(首圖來源:高通)
