美國政府公布新一輪對華半導體出口管制措施,將140間中國晶片相關企業列入實體清單,將在12月31日生效。受制裁目標包括有北方華創、拓荊科技、與華為合作的晶片商昇維旭、芯恩(青島)及鵬新旭等中國企業。
新措施包括限制向中國出口對人工智能訓練等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體HBM晶片,以及限制出口24種半導體生產設備、3種軟件工具;對新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片設備實施新的出口限制,但日本及荷蘭業界將享有一定程度的豁免。
美國商務部還要求企業確保不會將受管制的產品轉交實體清單上的企業。商務部長雷蒙多表示,措施是要阻止中國發展國內半導體製造系統,用於支持其軍事現代化。
中國商務部表示,美方的新措施進一步加嚴對半導體製造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制,並將136家中國實體增列至出口管制實體清單,還拓展長臂管轄,對中國與第三國貿易橫加干涉,是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。中方對此堅決反對,將採取必要措施,堅決維護自身正當權益。
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