iPhone 17 或使用台積電 2nm 製程生產

據報導，台積電 2 nm 晶片的試產進度超前，預計將用於 2025 年推出的 iPhone 17。最新消息再次證實了這一進展。然而，報導也指出，這種超小製程面臨諸多挑戰，台積電無法獨立完成所有工作。

iPhone 17 將使用 2 nm 晶片

去年 12 月，台積電據報已向 Apple 展示了首批 2 nm 晶片。台積電作為全球處理器市場的領導者，已經向 Apple 和 NVIDIA 等主要客戶展示了「N2」（2 nm）原型晶片的製程測試結果。

今年 7 月，試產工作提前啟動。有消息稱，2 nm 生產設備自第二季度起已陸續進駐寶山廠，並將於第三季度進入試產階段，比市場預期的第四季度提前。這被解讀為加速確保量產前的穩定良率。

此外，有傳聞稱 Apple 可能已預訂台積電所有的 2 nm 產能，就像據報它對 iPhone 15 Pro 首次使用的 3 nm 晶片所做的那樣。

根據《工商時報》的報導，雖然台積電能夠製造晶片，但需要其他供應商的協助來進行封裝，以便安裝在設備中。

台積電 2 nm 製程將於 2025 年量產，這項先進製程技術將繼續成為該集團的驕傲，並將被 Apple 和 AMD 等主要客戶採用。

晶圓製造商如台積電無法單獨開發先進封裝技術，生態系統的重要性與日俱增。這有賴於與材料、設備、矽智慧財產（IP）和電子設計自動化（EDA）等生態系統合作夥伴的密切合作，逐漸演變成「集團戰」的競爭局面。

如果 Apple 延續近期將最先進晶片保留給 Pro 型號的策略，那麼 2 nm 晶片可能僅會用於 iPhone 17 Pro 和 Pro Max。這可能意味著預期的超薄型號（暫稱 iPhone 17 Air）將不會使用這款晶片。