外電引述知情人士報道，台積電已向美國商務部通報，在科技研究公司TechInsights拆解華為產品後，發現其中使用了一款台積電晶片，可能違反了華府的出口限制。
知情人士稱，被拆解的華為產品是伺服器晶片「昇騰」（Ascend）910B，它被視為中國企業最先進的人工智能（AI）晶片，台積電的晶片是這款多晶片系統中的一部分。
據報道，TechInsights在公布這項發現前先通知了台積電，台積電在數周前已知會美國商務部。台積電發布聲明回應，指已就此事積極主動與美國商務部聯繫，並指自2020年9月中旬已不再向華為出貨。
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