Intel 晶片代工業務受挫　下一代製程測試結果未如預期

根據《路透社》報導，Intel 的晶片代工業務遭遇了重大挫折。多個消息來源透露，與晶片製造商 Broadcom 進行的測試失敗，對 Intel 的轉型計劃造成打擊。

Broadcom 測試結果令人失望

消息人士指出，Broadcom 已在 Intel 的製造業務部門進行了數月的矽晶圓測試。然而，Intel 提供的矽晶圓未能通過 Broadcom 的測試，這對 Intel 來說是一個重大挫折。

18A 製程：Intel 最先進製造技術面臨挑戰

測試涉及將矽晶圓（製作晶片的底層圓盤）送通過 Intel 最先進的製造製程，即所謂的 18A 製程。據報導，Broadcom 上個月收到了 Intel 返回的晶圓。經過工程師和高管的仔細研究後，Broadcom 得出結論：該製造製程尚未準備好進行大規模生產。

回應：18A 製程進展順利

Intel 發言人告訴《路透社》表示 Intel 18A 已開機、運作良好且產量良好，仍完全有望明年開始大規模生產。發言人還表示業界對 Intel 18A 有很大興趣，但根據政策，不會評論特定客戶對話。

Intel 近期困境

Intel 過去幾個月遇到了麻煩，2024 年第二季度報告虧損 16 億美元，並宣布裁員影響超過 15,000 名員工。它還面臨著影響其第 13 代和第 14 代 CPU 的廣泛問題。

週末，《路透社》報導 Intel CEO Pat Gelsinger 將很快提出他重組公司支出和削減不必要資產的計劃。據報導，該公司正在考慮出售 Altera，這是一家生產可編程邏輯裝置的 Intel 旗下業務，並可能暫停在德國的晶片製造工廠的工作。Intel 已經推遲了在俄亥俄州計劃的 200 億美元工廠。

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