《彭博》引述消息報道，由於美國的制裁，華為人工智慧(AI)和智慧型手機生產更強大晶片的雄心壯志遇到了「重大障礙」，使中國在追趕美國技術的努力停滯不前，亦直接導致中國的晶片技術更進一步落後，到2025年華為的晶片技術將會進一步落後三代。
晶片或將落後美國三代
報道引述知情人士透露，華為正設計兩款昇騰(Ascend)晶片，打算挑戰輝達(Nvidia或英偉達)生產的7納米晶片，因為美國限制ASML的晶片設備技術輸出，華為的晶片製造合作夥伴無法從ASML Holding NV採購最先進的極紫外光刻系統。該知情者表示，這意味著至少到2026年，華為主要晶片將困在老舊製程中；同時，華為Mate系列智慧型手機處理器亦面臨類似的窘境。
報道指，華為研發停滯不僅影響本身業務，也衝擊到中國更廣泛的AI雄心。它的困境表明到了2025年中國將進一步落後於美國，屆時代表蘋果和輝達(Nvidia或英偉達)的晶片代工廠台積電開始生產2奈米晶片，將會領先約三代。而且華為的主要生產夥伴中芯國際在穩定量產7納米晶片方面亦面臨困難。
對於上述消息，華為和中芯國際的代表並未回應《彭博》的置評請求。
原文刊登於 AM730
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