華為 Mate 70 RS 拆解揭祕　麒麟 9020 設計引發關注

擁有百萬粉絲的網紅博主 @楊長順維修家近日拆解華為 Mate 70 RS 手機，揭示麒麟 9020 晶片的設計秘密。拆解顯示，麒麟 9020 晶片面積相比上一代麒麟 9000S 顯著增加，晶片寬度與厚度同步提升。該博主推測，麒麟 9020 的性能提升可能超出一代的範疇，展現更強大的運算能力。

內部結構精緻化：一體化設計成為賣點

拆解過程中，該博主對 Mate 70 RS 的內部結構設計讚譽有加，直言“這款手機就是一件藝術品”。高度一體化的內部設計讓手機不僅具備實用性，還帶來強烈的美感。

麒麟 9020 晶片依然採用 8 核心 12 線程設計，主頻分別為 2＊2.50 GHz、6＊2.15 GHz 和 4＊1.6GHz，GPU 為馬良 920，頻率達到 840MHz。雖然規格看似與麒麟 9010 相近，但 CPU 與 GPU 的頻率提升顯著。

性能提升 30%

跑分測試顯示，麒麟 9020 單核性能介於驍龍 888+ 與驍龍 7+ Gen2 之間，多核性能則接近天璣 9200，綜合表現超越麒麟 9010 的 96 萬分，達到 125 萬分，性能提升約 30%。目前麒麟 9020 的性能測試僅是初期數據，博主指出隨著後續系統調度開放及鴻蒙 OS 的進一步優化，性能可能還有較大上升空間。

或引發新一輪制裁

由於該晶片性能明顯提升，外界擔憂這或將引發美國對華為及其供應鏈的新一輪技術與貿易制裁。特別是在高端製程領域的核心技術突破，可能進一步加劇中美在科技領域的競爭。

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