路透社委託專家拆開華為最新款的Pura手機，顯示手機採用更多中國供應商的產品，包括新的閃存flash memory存儲芯片，和改進的芯片處理器，認為表明中國正在朝著技術自給自足的方向邁進。
在線技術維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International為路透社檢查華為的Pura 70 Pro手機，發現一個NAND存儲芯片，很可能是由中國電信設備製造商的內部芯片部門海思半導體封裝的，其他幾個部件亦是由中國供應商製造。
華為受美國製裁四年後，去年再推出具有5G性能的手機，受到美國政界廣泛關注。報道指，最新的Pura 70手機運行的是華為製造的麒麟9010先進處理芯片組，可能是華為去年 Mate 60系列所使用的中國製造先進芯片的輕微改進版。
iFixit 的首席拆解技師Shahram Mokhtari表示，Pura 70國產組件的使用率很高，而且肯定高於 Mate 60，形容打開手機時看到的所有東西，都是由中國製造商製造的，這就是自給自足。
華為4月底推出Pura 70系列4款智能手機，很快售罄。分析指，華為可能會由蘋果公司手中搶走更多市場份額，華府官員正質疑美國對華為的制裁措施是否有效。
iFixit 和 TechSearch 發現，Pura 70仍然含有南韓SK海力士生產的DRAM芯片，可能來自庫存，但這次的NAND閃存芯片能是由華為的海思部門封裝的，性能同南韓和美國等主要閃存生產商生產的產品相當。SK海力士重申，美國宣布制裁華為以來，已經暫停同華為任何交易。
處理器方面，iFixit 和TechSearch的分析指，華為與中國合作伙伴生產先進芯片的能力，可能只是逐步提高。9010仍然是7納米工藝芯片，而且與Mate 60採用的9000S接近，似乎表明中國的芯片升級放緩。但分析仍指不要低估華為，中芯國際仍有望在今年年底前實現向5納米製造節點的飛躍。