著名科技行業分析員、天風國際證券分析師郭明錤表示，晶片大廠英偉達(NVIDIA)下一代AI(人工智能)的R系列/R100晶片，將在2025年第四季量產，相關系統或機櫃方案則預計在2026年上半年量產。
郭稱，英偉達R100 AI晶片將使用台積電的3納米製程與CoWoS-L封裝，採用約4x reticle光罩設計，並將搭備8顆HBM4。GR200的Grace CPU部分，則採用台積電的3納米製程，對比GH200/GB200的CPU採用台積電5納米製程將有所提升。
郭明錤表示，英偉達已注意到AI伺服器的耗能問題，已成為CSP/Hyperscale採購與建置資料中心的新挑戰；因此R系列的晶片與系統方案，除了提升AI算力外，改善耗能問題亦為設計重點。
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