AI促記憶體需求　下半年晶片價料漲

南韓媒體引述業內人士周一(1日)表示，在人工智能熱潮下，全球記憶體晶片市場回溫，料今年下半年晶片價格上升。

台灣晶片市場追蹤機構TrendForce表示，隨伺服器及AI晶片，例如高頻寬記憶體晶片(HBM)需求復甦，料7至9月DRAM晶片平均售價將按季上升8至13%。

TrendForce指，整體消費DRAM市場持續供過於求，惟因為HBM產能緊張，三大供應商顯然有意提高價格。HBM產品使用晶圓數量約是DRAM晶片的3倍。傳統DRAM的價格料將升5至10%，與第二季升幅相比略收縮。

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