外媒引述消息報道，小米(01810)正為其即將推出的智能手機，準備一款自家設計的移動處理器，以減少對境外供應商高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)的依賴，晶片預計將於2025年開始量產。
報道指，對於小米而言，發展自家晶片製造能力，除有助於創造出更具競爭力的移動裝置，更有助於製造更智能、互聯性能更佳的電動車。此外，小米進軍晶片領域，可能對其晶片代工製造商構成挑戰，因為台積電面臨美國當局不斷增加的壓力，要求其限制與內地客戶的業務。
小米董事長兼首席執行官雷軍上月指，小米明年將在研發方面投入約300億元人民幣，高於今年的240億元，又表示研發將側重人工智能(AI)、作業系統改進及晶片等核心技術。
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