DeepSeek據報因用華為晶片遇障礙 延遲發布新AI模型
英國《金融時報》報道，中國人工(AI)智能公司DeepSeek因未能使用華為晶片作訓練，推遲發布新模型。
華為工程師曾助陣 DeepSeek終改用輝達晶片
報道援引知情人士表示，DeepSeek在今年1月發布R1模型後，被鼓勵採用華為的昇騰(Ascend)處理器，而非使用輝達(Nvidia或譯英偉達)的晶片來訓練AI模型。但在DeepSeek使用昇騰晶片訓練R2模型過程中遇到持續的技術問題，促使其改用輝達晶片進行訓練，而華為晶片則用作推理。這些問題延遲原定於5月發布模型的主要原因。
據悉華為曾派了工程師團隊前往DeepSeek辦公室，協助使用其AI芯片開發R2模型，但即使有工程師在場，DeepSeek仍未能成功在昇騰芯片上進行訓練。目前，DeepSeek仍在與華為合作，努力使該模型與昇騰芯片相容進行推理。
報導指出，DeepSeek的困境顯示中國芯片在關鍵任務上仍落後於美國競爭對手，凸顯中國在技術自給自足面臨的挑戰。
睇完新聞，記得追蹤am730以下平台，接收最新、最啱你嘅消息！
Facebook：am730 (https://www.facebook.com/am730hk)
Instagram：am730hk (https://www.instagram.com/am730hk/)
YouTube：am730 (https://www.youtube.com/c/am730video)