陳樂怡：受惠AI需求強勁　ASMPT盈利前景升

ASMPT(00522)第三季銷售收入按年增長9.5%至36.61億元，經調整盈利按年大幅增長2.5倍至1.02億元。公司新增訂單連續六個季度回升，季內錄得訂單對付運比率為1.04，自2025年第一季度以來維持在1以上的比率。此指向公司手上未完成的訂單在累積，未來一段時間的收入、產能利用率有機會上升，被視為對未來業績的正面訊號。

在先進封裝業務方面，其熱壓焊接(TCB)解決方案在先進記憶體及邏輯應用領域均成功獲得客戶的重複訂單。在記憶體方面，集團的TCB解決方案實現優於競爭對手的良率。集團於第三季針對12層第四代高頻寬記憶體所推出的TCB解決方案率先接獲多家高頻寬記憶體企業的訂單，並預計將繼續成為一間主要供應商，展現其在迅速轉型至第四代高頻寬記憶體方面的技術領導地位。受益於近期有關人工智能生態系統投資的消息，集團將其TCB總潛在市場規劃預測上調至2027年可突破10億美元，並有信心擴大市場份額。

另外，公司一月公告，正就其表面貼裝技術(SMT)解決方案分部啟動策略方案評估，可能包括但不限於出售、合營、分拆及上市，或保留並支持SMT解決方案分部的戰略發展以確保其長期成功及價值創造。投資者歡迎戰略選項評估，相信可讓公司資源集於高毛利的半導體先進封裝領域。估值上，現價對應26財年預測市盈率約31倍，高於過去五年平均水平。我們看好公司受惠於AI需求強勁，主流業務和SMT業務復甦，TCB業務加速出貨，盈利前景提升。若公司選擇推進SMT解決方案分拆上市，有助估值獲重估，目標價118元。

信達國際研究部助理經理 陳樂怡(筆者為證監會持牌人，其及其有聯繫者並無擁有上述建議股份發行人之財務權益)

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