傳華盼美放寬AI晶片出口管制　作為貿易協議一部分

英媒周日（10日）引述消息報道，中國希望美國放寬對關鍵人工智能（AI）晶片的出口管制，作為在中美達成的貿易協議一部分。

知情人士透露，中方官員已告知華盛頓的專家，北京希望特朗普政府放寬對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。報道指出，中國之所以感到擔憂，是因為美國的HBM管制阻礙了華為等中國科企開發自主AI晶片的能力。

HBM晶片有助快速執行資料密集型AI任務，因其與AI圖形處理器配合使用，尤其是美國晶片巨頭英偉達的圖形處理器，受到投資者密切關注。歷屆美國政府都限制向華出口先進晶片，試圖阻礙其在AI和國防領域的發展。