彭博：強腦科技洽談1億美元IPO前融資 或來港上市

彭博報道指杭州6小龍之一的強腦科技，正洽談以超過13億美元的估值籌集資金，之後可能在香港或中國內地進行首次公開招股(IPO)。

報道引述知情人士指，由哈佛校友韓璧丞在2015年創立強腦科技，正洽談約1億美元的IPO前融資，公司已開始準備上市文件，但尚未確定上市地點或其他細節。

強腦科技正開發仿生肢體和非侵入式腦機接口技術，是美國科技富豪馬斯克旗下Neuralink的對手之一，同時研究腦機介面技術的內地初創上海階梯醫療科技，早前亦完成3.5億元人民幣的B輪融資，並啟動內地首例植入式腦機接口臨床試驗。

杭州6小龍還包括《黑神話：悟空》遊戲開發商遊戲科學、DeepSeek深度求索、宇樹科技、雲深處科技和群核科技。韓璧丞和宇樹科技創始人7月起，亦成為香港特首顧問團成員。

早前行政長官李家超就施政報告諮詢顧問團成員，韓璧丞亦都出席，表示香港作為國際金融與科研高地，匯聚政策開放性和人才多元性，為腦機接口等前沿技術的落地與國際化提供了獨特土壤。他希望未來能與香港在醫療康覆等領域展開更深入的合作，通過科技推動城市發展，讓前沿技術真正服務於大眾生活。

今年4月，李家超率團訪問杭州，亦和韓璧丞互動。期間韓璧丞表達希望加強與香港交流合作，李家超即表示特區政府會協助強腦科技拓展國際市場，同時他們亦可推動香港創科發展。

內地傳媒報道，強腦科技致力於非侵入式腦機接口技術，已擁有250多項核心專利，並實現10萬台產品量產。公司致力腦機接口底層技術的突破，通過在大腦和外部設備之間建立信號傳送通路，為殘疾人康復、孤獨症等腦部疾病提供解決方案。未來亦會為抑鬱症、阿茲海默症等提供解決方案。

公司早前在上海舉行的世界人工智能大會，推出新一代仿生靈巧手Revo2。產品結合人體工學設計，重量僅383克，可實現0.1毫米的操作精度，觸覺系統可精準感知物體硬度、紋理及受力方向，適用於家庭服務、工業應用等多種場景。