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科技

技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能

PR Newswire 美通社

更新於 01月08日16:56 • 發布於 01月08日16:00 • PR Newswire

台北2026年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發表全球首創 CQDIMM(Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module)技術,為高效能記憶體應用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調校技術,以兩條 128GB 記憶體,滿載 256GB 容量,首創 DDR5-7200 業界紀錄,突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。

技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能

技嘉於 CES 2026 發表全球首創 CQDIMM 技術 實現 256GB 滿載 DDR5-7200 極限效能

在傳統 DDR5 架構下,提升記憶體容量必須在頻率與穩定度之間做出取捨,技嘉憑藉在硬體與韌體設計上的深厚實力,突破關鍵瓶頸。技嘉透過優化主機板電路設計,大幅降低記憶體通道負載,有效提升訊號完整性,即使在高負載與長時間運作下,依然能維持穩定表現;並結合獨家的 BIOS 調校技術,精準優化時脈驅動架構、記憶體時序、訊號同步率與電壓,釋放極限效能。

技嘉同時整合硬體與韌體設計,確保記憶體在滿載容量下,依然穩定且高效運作,此項業界首創的里程碑,也為高效能運算樹立全新標竿,滿足 AI 運算、內容創作與專業應用對高頻寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性,技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領導品牌攜手合作,共同打造新世代 PC 系統解決方案。欲了解更多產品資訊,歡迎至 CES 2026 技嘉攤位(LVCC North Hall #8519),媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創新主機板技術。

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