建滔積層板升逾21% 中金指AI需求推動PCB量價齊升

建滔積層板(01888.HK)顯著造好，上午升逾9%後，下午升幅擴大，最高升至14.11元，升逾25%，最新報13.68元，升2.43元，升21.6%。

中金發表報告指，當前全球算力需求呈系統性擴張，同時叠加高頻高速等材料的應用，加上高階高多層的設計，有望顯著提升單板價值量，驅動印刷電路板PCB行業量價齊升。中金梳理海外算力芯片及網絡通訊設備需求，測算今年AI相關PCB市場規模總量，有望達到56億美元，明年達到100億美元。

中金指，受惠人工智能對算力基建的強勁需求，PCB板及覆銅箔層壓板CCL市場持續高景氣，產業鏈核心供應商加速擴產。中金亦梳理A股7家上市公司擴產公告，合計投資約320億元用於PCB產能擴建，產品逐步向高端化升級，但由於高階產品良率爬坡周期較長，且東南亞供應鏈本土化配套尚不成熟，產能釋放效率可能滯後於需求增速，供需缺口在中期內仍將持續存在。