近日不少外媒報道指，美國商務部正在調查台積電（TSM）是否違反美國出口管制，為華為生產AI或智能手機晶片。最新有彭博引述消息報道，加拿大研調機構TechInsights最近拆解華為至少一款高端人工智能加速器，並在其中發現一枚由台積電製造的昇騰910B晶片，目前尚不清楚華為通過甚麼方法及何時取得台積電晶片。對此，台積電表示已主動向美國商務部舉報，稱目前沒有受到任何調查。
據報TechInsights在發佈拆機報告之前，已向台積電通報相關晶片情況，促使台積電在數周前已主動通知美國商務部。台積電發聲明指，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，為配合監管要求，自2020年9月中旬起不再向華為供應晶片。
接近台積電的知情人士透露，公司收到有疑慮訂單後，就與客戶及美國商務部溝通。
美國商務部發言人確認，負責半導體貿易限制的工業與安全局「獲悉有關美國出口管制規定可能被違反的報告」，惟無法評論是否正在進行任何調查，僅稱工業與安全局致力於確保針對中國收購先進半導體而實施的嚴格管控措施得到遵守。
事實上，華為自2020年8月以來一直在美國的制裁名單上，過去一年，華為依賴中芯國際（981）生產半導體，去年發佈的旗艦手機Mate 60系列亦是採用中芯生產的7納米單晶片系統，反映其可能成功克服美國制裁。不過，美國官員多次對中芯量產7納米晶片的能力及該晶片的性能表示懷疑。
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