晶片商 Qualcomm 本週確認其多款晶片組存在一個零日漏洞（zero-day bug），即當漏洞首次被利用時尚未被發現，該漏洞影響全球數百萬部 Android 智能手機。Qualcomm 已於上月向手機生產商提供修正程式，並形容這次攻擊屬有限度和具針對性。
受影響的晶片組包括 64 款 Qualcomm 產品，其中包括應用於多款旗艦級手機，包括 Samsung Galaxy S22 Ultra、OnePlus 10 Pro、Sony Xperia 1 IV、Oppo Find X5 Pro、Honor Magic4 Pro 和小米 12 等的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器 。此外，部分 Snapdragon 基帶晶片和負責藍牙和 Wi-Fi 連接的 FastConnect 模組都受到波及。
Qualcomm 發言人強調修正程式已經發送，但需要手機生產商將更新盡快推送給用戶。國際特赦組織（Amnesty International）的安全實驗室證實，Google 威脅分析小組已對此問題進行了嚴格評估，並確認該漏洞的嚴重性。從國際特赦組織和 Google 參與調查，意味著今次黑客的攻擊目標為特定個人，而非大規模用戶群體。
資料及圖片來源：gsmarena
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