外媒報道，總部設於美國加州的國際半導體產業協會(SEMI)昨(22日)最新報告指，2020年全球半導體業產值將按年升3.3%，而台灣的升幅更大，達到16.7%，總產值將創新高，高達3兆元新台幣以上，將超越南韓位居全球第二大，僅次於美國。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指，台灣半導體業藉不斷技術突破，及強大的採購動能，帶動產業成長。過去10年，台灣有7年是全球最大半導體設備投資地區，未來10年有望向先進製程投資。
SEMI指，台灣半導體先進製程領先全球，晶片代工、封裝測試產值全球排名第一，IC設計則排名第二。另台積電5納米已於第2季量產，而更先進的2納米布局亦已有能見度。
受惠先進封裝需求激增，日月光以逾21%的市佔率，穩居全球半導體封測龍頭。聯發科打入5G中階機種市場，居全球第四大IC設計廠。
疫情影響有利有弊，好處是帶動商業新模式，推動半導體設備前景好轉。雲端與伺服器需求帶動半導體市場成長，需求有望延續至疫情後。且對PC需求較預期佳，料需求將持續到明年。而智能手機及汽車需求的半導體需求則受疫情打擊，上半年需求疲弱，隨下半年新手機發布及汽車產能恢復，相信有助相關半導體市場復甦。
東網網站 : https://on.cc/
東網Facebook專頁 : https://www.facebook.com/onccnews/