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中芯國際晶片代工業務進佔全球第3

商台新聞

更新於 05月25日07:10 • 發布於 05月24日07:15

研究機構Counterpoint Research指,中芯國際(00981.HK)第一季度,在全球晶圓代工收入方面,佔據全球6%的市場份額,高於去年同期的5%,成為全球第3大,僅次於台積電和南韓三星電子,超出市場預期。

分析指,中芯國際受惠於中國需求復蘇,包括 CIS、PMIC、物聯網和 DDIC 應用,第1季度的代工收入市場份額,首次穩居第三。台積電佔比為62%,三星佔13%。

中芯國際生產的芯片廣泛應用於汽車、智能手機、計算機、物聯網技術等領域。公司首一季度營收為 17.5 億美元,按年增長19.7%,原因是客戶囤積大量芯片。當中超過80%的收入來自內地客戶。由於需求強勁,公司預計第2季度的收入將比首季增長5%至7%。

根據技術諮詢公司Omdia的數據,中國消耗全球近50%的半導體,因為中國是最大的消費設備組裝市場。

中芯國際自2020年以來,一直是美國制裁的目標,美國企業在向中芯國際出售產品之前,必須申請許可證,限制中芯國際獲取某些美國技術的能力。同時,中芯國際亦無法獲得荷蘭ASML最先進的極紫外光刻機,無法以較低的成本大規模生產最先進的芯片。

華為去年推出的Mate 60 Pro智能手機,相信是採用中芯國際製造的7納米芯片,可以實現5G通訊,突破美國製裁。而台積電和三星早在2018年開始量產7納米芯片,目前已開始生產更先進的3納米芯片。

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留言 1

  • ༛༒ê||f'ёγ ᝰ ༲ ∂♥
    總係有辦法制做到既 係慢啲啲姐~ 而家巳經做到7納米了~
    05月24日19:17
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