美國拜登政府在卸任前個多月，公布第3輪對華晶片及半導體出口禁令，將140間企業列入實體清單，美國供應商要先取得特別許可，才可向他們供貨；同時限制向中國供應用於高端人工智能訓練的高頻寬記憶體(HBM)晶片、24項晶片製造工具以及3款軟件。另外亦擴大美國的權力，限制在新加坡、馬來西亞、南韓、台灣及以色列等16間企業生產的晶片運往中國。只要有關產品含有美國晶片，美國有權進行管控，並計劃管制AI內存晶片，包括南韓三星電子、SK 海力士和美國美光公司生產的高頻寬記憶體及更高階晶片。
禁令涵蓋的中國公司，20多間是半導體公司、2間是投資公司，以及超過100間晶片製造工具生產商。這些公司包括北方華創、拓荊科技、深圳新凱來、智路資本及聞泰科技等。名單中亦包括與華為有合作關係的昇維旭技術、青島芯恩及深圳鵬新旭技術。
美國商務部長雷蒙多宣稱，今次做法是阻止中國推進半導體製造系統，用於支援軍事現代化。白宮國家安全顧問沙利文就指，隨著技術發展，對手尋求新的方法來規避限制，華府將繼續與盟友合作，積極主動保護世界領先的技術和專業知識，以免被用作破壞國家安全。
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