Samsung 宣佈，在未來五年內將製程技術推進至 1.4nm 規格，並且預計在 2027 年將晶圓代工業務營收增加為 2021 年的三倍。
官方表示，其 3nm 製程代工晶片產品已經正式出貨，並強調領先其他競爭業者實現 3nm 製程技術量產。Samsung 電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀表示，為了能在 2027 年實現進入 1.4nm 製程技術發展，Samsung 的半導體技術取得飛躍式進展，並且在美國擴大晶圓代工業務發展。
環繞式閘極 (gate-all-around,GAA) 技術亦是 Samsung 重點強化的技術之一。在第二代設計中，將比第一代設計讓晶體管尺寸縮減 20%，藉此在晶圓面積內放入更多電晶體管，同時也能提高晶圓每單位功率運作效率。2025 年 Samsung 亦會讓讓 2nm 製程技術進入量產，藉此提高晶圓量產製作能力。
美國境內晶圓代工市場方面，Samsung 正計劃在泰勒市附近興建全新工廠，預計在 2024 年開始運作，並且計畫以最新 3nm 製程技術提供代工量產資源。
資料來源：i3investor
圖片來源：Samsung
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