美國總統川普與台積電董座魏哲家會面後今（4）日宣布，台積電將再增投「至少」1千億美元，其中增設5廠含先進封裝、研發中心，對美總投資金額將達1650億美元。半導體名分析師陸行之剖析，台積電算是買到4年免死金牌，但值得擔憂的是，在資本支出暴增之際，毛利率長期恐失守53%目標；且以後肯定出現一個美國版台灣科學園區」。
陸行之在臉書發文剖析台積電這次宣布新投資案。他指出，「T同學」宣布未來4年要再花1000億美元投資美國廠，應該算是買到4年的免死金牌，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元在美國廠。
陸行之特別指出，如果「T同學」資本開支維持在35%營收的capital density，美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。
陸行之提出8點分析：
1.選擇花了1000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移英特爾吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？
2. 全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子、AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。
3. 分析師可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支，明/後年的年度資本開支破500億可期待，可以關注一下全球設備大廠，以及CoWoS產能，研發部門到美國也躲不掉，勢在必行。
4. 分析師可能要重新算一下未來4年台積電的折舊費用，研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上，當然計劃100%進行的可能性很低。
5. 如果台積電都躲不掉，相信川普也會對歐洲課重稅，韓國、日本半導體大廠可能不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。
6. 如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果/三星手機、電腦、伺服器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動。
7. 1000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1000億美元投資最後被砍成500億美元也是有可能的。
8. 4年之後怎麼辦？不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要。
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