據《路透》報導，OpenAI 計劃於未來數個月內敲定自家 AI 晶片的設計，並交由台積電進行製造，預計將於明年正式生產。該晶片採用 3nm 製程技術，具備「高頻寬記憶體」及「強大網路功能」，有助於提升 AI 運算效能。
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降低對 Nvidia 晶片的依賴
目前，OpenAI 主要依賴 Nvidia 晶片來訓練和運行 AI 型號。然而，透過開發自家晶片，OpenAI 可望降低對 Nvidia 的依賴，掌控更穩定的算力供應。根據報導，首款自研晶片將以「有限規模」部署，主要用於 AI 型號運行，而未來 OpenAI 亦計劃推出更先進的晶片版本。
與 Broadcom 合作開發
早在去年，《路透》便曾報導 OpenAI 與 Broadcom 合作開發客製化晶片。消息指出，該晶片設計團隊由前 Google TPU 工程師 Richard Ho 領導，近期團隊人數已從 20 人擴增至 40 人，顯示 OpenAI 正加速推進該計劃。
AI 晶片競爭白熱化
隨著 AI 產業蓬勃發展，科技巨頭紛紛投入數十億美元擴建 AI 基礎設施，並搶購高效能晶片。即便近期 AI 新創公司 DeepSeek 提出質疑，認為企業不見得需要大規模採購晶片來運行 AI 系統，OpenAI 和其他龍頭公司仍持續加碼投資，以確保在 AI 技術競賽中保持領先地位。
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