盛傳採用新架構 HarmonyOS NEXT 的華為年度重點手機 HUAWEI Mate 70 系列，近日有更多相關資訊細節曝光，包括自研作業系統與晶片組適配進度、屏幕及攝影配置，以至內置電池規格等等。
關於 HUAWEI Mate 70 系列最新消息，來自國內爆料達人「數碼閒聊站」在其微博帳號發言，其提到作為華為年度重點手機的 Mate 70 系列，目前進度為自研新系統 HarmonyOS NEXT，與採用更先進製程工藝的麒麟 5G 晶片磨合，預計進度要到今年第四季（Q4）中後期方能推出。
其他關於 Mate 70 硬件配置方面，預計裝置將保留更早期傳言配置，包括採用 1.5K LTPO 螢幕、1/1.3 吋 50MP 像素 OV50K 感光元件主鏡，跟預計容量在 5,000 至 6,000mAh 之間的大容量硅碳負極電池等。
另外爆料人在回應網友提問時，指 Mate 70 將如前代機型般，以 ToF 3D 臉孔辨識作為主要生物保安方案；
另外爆料人又暗示，華為似乎正準備採用新代麒麟 5G 晶片的 Mate X5 後繼大摺，跟傳聞中的三摺屏手機新作，後者可能帶來摺屏機市場新風潮。
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