小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝，不過有指小米該晶片的突破，可能再次將中國科技企業推向美國制裁的風險邊緣。
內媒報道，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國公布，小米成功流片國內首款3納米工藝手機系統級晶片。小米中國區市場部副總經理、Redmi 品牌總經理王騰上周二(15日)稱，小米旗艦手機加價原因之一在於採用3納米工藝，成本大幅增加。
所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先行生產小量樣品，檢測一下設計的晶片能否使用，根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是晶片設計企業一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。
外媒指，鑑於美國此前已對華為施加嚴厲制裁，禁止其與台積電等國際晶片代工廠進行業務往來，因此小米此次技術突破，可能也將引發類似的制裁風險。如果美國決定對小米施加同樣的貿易限制，即使小米擁有自家設計的3納米晶片，也可能難以實現大規模量產，進而對其全球競爭力產生重大影響。
此時小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發布，相隔7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式亮相，這顆晶片首次搭載在小米5C手機中，據了解，澎湃S1為8核64位處理器，採用28納米工藝製程，最高主頻達2.2GHz，採用大小核設計，搭載Mali T860四核圖形處理器。在澎湃S1之後，小米陸續打造澎湃C1、澎湃G1、澎湃T1等多款晶片。
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