今日，振華風光（688439.SH）正式登陸科創板，其發行定價66.99元/股，對應的市盈率為75.73倍。今日高開43.3%，盤中維持高位，總市值逼近200億元。
振華風光主營高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品，目前已擁有完善的芯片設計平台、SiP 全流程設計平台和高可靠封裝設計平台，並具備一定的封裝能力、檢測試驗能力。
截至發行前，中國振華直接持有振華風光53.4933%股權，為公司的控股股東，而其背後的中國電子（國務院持股100%）為實際控制人，共控制57.3882%的股權。
公司產品主要應用於軍工領域，近年來，公司參與了載人航天、北斗衞星導航、長征系列運載火箭、新一代戰機等國家重大工程的相關配套產品研製。
經營成果方面，公司營收由2019年的2.57億元增長至2021年的5.02億元，對應的歸母淨利潤由6925.01萬元增長至1.77億元，近三年公司累計投入研發1.77億元（自籌及國撥研發項目合計）。
預計2022年1-9月公司營收將達到5.15億元-5.85億元，超2021年全年業績，淨利潤為1.96億元-2.35億元。
報吿期內，公司自產產品銷售數量從2019年的38.90萬塊增長至2021年的81.42萬塊，規模的快速擴大使得公司生產效率有所提高，單位成本大幅下降，因此自產產品的毛利率逐年提升。
報吿期內，公司主營業務毛利率由64.58%上升至73.96%，整體高於可比上市公司平均水平（不足60%）。
公司經營活動產生的現金流量淨額已經連續兩年為負，遠低於當期淨利潤規模，缺乏一定的“造血”能力。
一方面，由於軍工客户付款審批流程較長、回款速度較慢，因此公司應收賬款期末餘額相應增加。
另一方面，報吿期各期末，公司存貨賬面價值分別為1.58億元、1.53億元和3.51億元，佔各期末流動資產的比例接近30%。存貨餘額較高佔用公司流動資金，增加了運營資金週轉的風險，同時也存在計提存貨跌價準備的風險。
目前，振華風光的工藝環節包括集成電路設計、封裝和測試，本次上市募資，公司將新增晶圓製造工藝生產線，同時提升先進封裝測試能力。
如此一來，公司的經營模式將轉變成為IDM（垂直整合製造）模式，在全球缺芯、IC設計公司紛紛爭奪代工廠產能的當下，一定程度上或將提升公司的競爭力。
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