Apple 與 Broadcom 合作開發新 AI 伺服器晶片　預計 2026 年發佈

Apple 一直強調 Apple Intelligence 功能主要依賴裝置端運算，但部分需要大型語言模型的需求，依然需要透過伺服器處理。為此，Apple 正在開發專為 AI 伺服器設計的處理器，以確保高效能與數據隱私。據悉，Apple 為了專注於 AI 伺服器晶片開發，已取消一款高效能 Mac 晶片的研發計畫，並將以色列的工程師轉移至此專案。這些工程師曾在 Apple Silicon 開發中扮演關鍵角色。

與 Broadcom 合作開發 Baltra 晶片

根據《The Information》報導，Apple 正與 Broadcom 合作，開發代號為「Baltra」的全新晶片，預計於 2026 年推出。Broadcom 可能不負責整體設計，而僅提供其中一部分「晶片小塊」（chiplets）。Apple 可將處理器功能分散在多個晶片小塊上，然後重新整合成單一晶片，這不僅能降低製造複雜性，還能保護設計機密，避免合作夥伴過度掌握。

Broadcom 提供網路技術支援

儘管 Apple 已在開發自家的 Apple Silicon 晶片，但 AI 伺服器可能需要大量處理器協同運作。Broadcom 在網路技術方面的專長，可能協助實現伺服器間的高效連接

台積電 N3P 製程生產

Baltra 晶片將由 TSMC 使用 N3P 製程生產。該製程技術於 2024 年 4 月發佈，預計將首次應用於 iPhone 17 Pro 晶片中。此外，有消息指出，Apple 正與 Foxconn 商討在台灣生產 Apple Intelligence 伺服器，以確保伺服器部署的穩定性和效率。

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