作者 | 昨辰
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上週四，素有“半導體風向標”之稱的晶圓代工龍頭台積電首發半導體財報，營收、毛利率、淨利均超預期。然而，財報發佈當天，受大盤拖累，台積電從開盤漲2.7%到收跌3.09%。其實，今年以來，受通脹飆升和加息預期影響，半導體板塊整體都走得比大盤弱，一方面體現了板塊的估值問題，另一方面體現的是市場對消費電子退潮的預期。
截止22年4月18日收盤，台積電21年全年漲幅為12.1%，22年至今漲幅為-17.51%，跑輸同期標普500指數(SPY：-7.5%)和納指100ETF(QQQ：-14.78%)的漲幅，跑贏同期費城半導體指數(SOXX：-21.84%)的漲幅。
從整體來看，台積電22Q1營收同比增35.5%至4910.76億元新台幣，連續八個季度創新高；受益於此前的漲價，毛利率首次超55%，達55.6%（台積電長期毛利率目標53%以上）；淨利同比增41.3%至2027.33億新台幣（預估1860.6億新台幣，超預期約9%），攤薄後EPS同比增45%至7.82元新台幣。
按業務劃分，高性能計算持續高增長，佔總營收比重達41%，首次超過智能手機（40%）。未來高性能計算將繼續保持強勁增長趨勢，預計今年HPC將為台積電帶來超過7000億新台幣（239億美元）的營收。此前有消息稱，台積電先進封裝CoWos所需的封裝基材與散熱材料2022年訂單量暴增約3倍，與GPU龍頭英偉達2022年新舊產品交替相吻合，也有消息稱英偉達數據中心HPC芯片業績年成長將高達200%-250%，若進度順利，採用5nm強化版的新產品最快22Q3初左右有望問世，對應台積電HPC和5nm營收佔比的進一步提升。
按製程劃分，先進製程（5/7nm）合計佔總營收的一半，與上季持平。由於2022年將有更多的廠商進入5nm節點，未來5nm製程營收佔比有望進一步提升：除蘋果外，還有AMD（升級Zen4至5nm製程，具體產品為鋭龍7000，最快9月前面世）、英偉達（RTX4000系列GPU，台積電將壟斷英偉達2022年所有GPU訂單）、高通（Snapdragon 8 Gen 1行動處理器改良款Snapdragon 8 Gen 1 Plus交由台積電生產）等頭部半導體公司加入製程升級的行列。據產業鏈消息，台積電5nm產能將從此前的12萬片晶圓/月增加25%至15萬片/月（增加的3萬片主要供PC端用户使用，AMD、英特爾將明顯受益）。
台積電22Q1出貨量同比增長12.5%至377.8W片12吋約當晶圓，未來隨着新建產能的逐步落地，出貨量將進一步提高。據SEMI，全球半導體制造商從2020年初到2024年底，月產能將增加21%達690萬片新高（8吋等效晶圓）。而8英寸晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元后，隨着全球半導體產業持續齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元。
從管理層指引來看，3nm或將成為公司的下一個營收增長點：3nm製程（N3）目前研發進度超出預期，預計將於22年下半年投產，首批3nm預期產能為3-3.5萬片晶圓/月；同時，3nm製程家族需求強勁，以高性能計算（HPC）和手機應用的需求為主要訂單來源，N3/N3E將有足夠的產能支撐。另外，公司計劃2025年生產2nm芯片，預計Q2營收為176-182億美元，毛利率為56%-58%。
儘管有消費電子退潮的風險，但在HPC和汽車兩大領域的需求增量推動下，半導體景氣度依舊。未來主要的風險點來自PC、平板電腦和智能手機等消費電子的退潮趨勢，但高性能計算業務和汽車兩大業務的強勁需求，將會抵消智能手機相關業務季節性變化的影響。
據SIA，2022年2月全球半導體行業銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，是本次行業供需失衡以來首次增速超過30%。整體來看，全球半導體銷售額在2月份保持了強勁的增長趨勢，已經連續11個月增長超過20%，顯示半導體景氣度仍然持續。
受疫情等因素影響，半導體客户將長期保持庫存高水位，因此2022年台積電產能依舊極為緊張。據Susquehanna Financial Group，受全球疫情和日本地震影響，3月份半導體交付的等待時間再次延長，相較上個月增加了兩天，達26.6天。台積電CEO也表示，即使經濟有所下滑，台積電也不會下調價格，ASP將保持穩定，未來業績依舊可期。
此外，台積電表示，公司的資本開支、擴產計劃均基於客户的具體需求情況，預計今年資本支出不會受到影響，且公司產能十分搶手，持續收到客户預付款，總計或將達到1500億新台幣（約346.5億元）再創新高，縱觀缺芯潮蔓延的這兩年，台積電的預付款穩定增長。整體行業依舊受益於HPC、智能電車等領域的強勁需求，因此即便短期產業面臨週期下滑，也依舊不改公司長期看好的態度。
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