美國不斷收緊高端晶片對華的出口限制，國產晶片亦不斷提升，越來越具吸引力。據《華爾街日報》報道，華為最新一代、性能可媲美NVIDIA H100的AI晶片「昇騰910C」，目前正進行大規模測試，最快10月可向國内客戶交付。分析預計，若華為沒有遭到進一步制裁，明年或可量產130萬至140萬片「昇騰910C」晶片，勢搶中國市場。
報道指，華為與潛在客戶，包括字節跳動、百度（9888）和中移動（941）等之間的初步談判顯示，訂單可能會超過7萬塊晶片，總價值約20億美元。
消息人士透露，華為向客戶介紹「昇騰910C」時，聲稱性能可媲美輝達「H100」晶片，最早於10月開始發貨。不過，美國亦有可能進一步圍堵華為，包括在機器零部件、用於AI硬件的內存晶片上施加貿易限制，隨時影響交付時間。
為應對潛在的制裁，消息指，華為最近幾周大手囤積HBM晶片（高帶寬內存晶片），另一方面，亦建議供應商儲備更多相關AI機器零部件。目前，華為「昇騰910B」的生產過程就因為制裁，出貨時間較計畫有所延遲。
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