《日經亞洲評論》（Nikkei Asia）報導，中國電訊公司華為計劃與國內其他被美國納入「黑名單」的半導體公司合作，建立「去美國化」的生產線，最快在今年恢復生產晶片。
報導引述三名消息人士指，華為為了加快晶片生產，正與同樣被美國列入「黑名單」作制裁的中國晶片製造廠合作，甚至重新設計了一些核心晶片，以便廠商利用在中國流通而又不太先進的較舊技術來生產它們。
消息人士稱，華為並非從零開始地自設晶片工廠，而是在中國政府的大力支持下派員協助當地幾間晶片製造商進行融資、採購，以及幫助他們營運。消息人士補充指，華為目標是建立不受美國「干涉」的生產線。
雖然華府已授予出口許可證，允許美國企業向華為出口一些較不敏感、較不先進的晶片，但華為本身也受到美國制裁，表示需要「很大的耐性」來修補其在晶片供應鏈上的弱點。
消息人士解釋，華為已將用於電訊設備及其新興汽車業務的晶片作為優先生產事項。華為的合作夥伴包括福建省政府支持的福建省晉華集成電路（JHICC）、中芯國際股東寧波半導體國際（NSI），以及幾間深圳及其他地區的小型半導體廠。目前，沒有公開記錄表明華為已入股這些企業。但華為此前已大量入股廣泛的晶片相關公司，今年以來相關投資便已達到15間之多。
JHICC於2018年因被指竊取美光（Micron Technology，美：MU）機密技術而遭美國政府制裁，列入貿易黑名單。NSI旗下的中芯國際則因涉嫌與中國軍方有關聯而被華府列入貿易黑名單。
2019年，華為受到美國進一步收緊對其的技術出口管制，華為除失去了獲得美國關鍵技術的渠道，與全球晶片製造商夥伴的合作機會亦遭切斷。從那時起，華為一直依靠現成的和庫存的晶片來維持其旗艦電訊設備業務的正常運轉。
華為拒絕評論消息。JHICC和NSI沒有回應《日經》置評請求。
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