請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

科技

小米高層爆料,Redmi 首款 8s Gen 3 手機正面外觀曝光!

Mobile Magazine

發布於 03月28日07:36

小米在日前已宣佈,繼此前發表主品牌新作 Xiaomi Civi4 Pro 之後,會推出配備高通新款次旗艦 5G 晶片 Snapdragon 8s Gen 3 的 Redmi 手機。

日前 Redmi 品牌總經理王騰開通了抖音帳號,並發表短視頻曝光了現時尚未公佈產品型號的 Redmi 8s Gen 3 手機正面照片。從影片中截取圖片可以看到,這款 Redmi 8s Gen3 手機將採用平面面板中置開孔屏設計,其四邊邊框都用上達旗艦手機水平的收窄方案,底框部份處理同樣出色。同時從流出側邊電源及音量鍵大小,可推斷裝置多半用上屏幕指紋辨識方案。

據透露 Redmi 8s Gen 3 手機的屏佔比將跟同廠 K70E 接近,螢幕與機身銜接一體成型,不會外加塑膠支架;而從早前國內爆料達人「數碼閒聊站」等渠道流出資訊,該款手機頗大機會將為日前通過了國內 3C 質量認證,產品型號 24069RA21C 手機,其將具 90W 閃充,內置 5,000mAh 電池而畫面擁有 1.5K 解像,消息指其或為 Redmi Note 12 Turbo 後繼機型。

0 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0

留言 0

沒有留言。