小米高層爆料，Redmi 首款 8s Gen 3 手機正面外觀曝光！

小米在日前已宣佈，繼此前發表主品牌新作 Xiaomi Civi4 Pro 之後，會推出配備高通新款次旗艦 5G 晶片 Snapdragon 8s Gen 3 的 Redmi 手機。

日前 Redmi 品牌總經理王騰開通了抖音帳號，並發表短視頻曝光了現時尚未公佈產品型號的 Redmi 8s Gen 3 手機正面照片。從影片中截取圖片可以看到，這款 Redmi 8s Gen3 手機將採用平面面板中置開孔屏設計，其四邊邊框都用上達旗艦手機水平的收窄方案，底框部份處理同樣出色。同時從流出側邊電源及音量鍵大小，可推斷裝置多半用上屏幕指紋辨識方案。

據透露 Redmi 8s Gen 3 手機的屏佔比將跟同廠 K70E 接近，螢幕與機身銜接一體成型，不會外加塑膠支架；而從早前國內爆料達人「數碼閒聊站」等渠道流出資訊，該款手機頗大機會將為日前通過了國內 3C 質量認證，產品型號 24069RA21C 手機，其將具 90W 閃充，內置 5,000mAh 電池而畫面擁有 1.5K 解像，消息指其或為 Redmi Note 12 Turbo 後繼機型。