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科技

聯發科為微軟開發 ARM 晶片挑戰高通

流動日報

更新於 06月25日19:43 • 發布於 06月13日15:28 • NewMobileLife

根據《路透》報導,聯發科正準備在 2025 年底推出專為 Windows 電腦設計的 AI PC 晶片,試圖在晶片市場上分一杯羹。目前,高通的 Snapdragon X Elite 被譽為能超越 MacBook Air 的晶片,而聯發科顯然也希望能分享這股熱潮。

瞄準 Microsoft Copilot Plus PC 計劃

《路透》指出,這款新的聯發科晶片將針對同樣由高通協助 Microsoft 推動的 Microsoft Copilot Plus PC 計劃。由於 Microsoft 與高通針對 Arm 架構 Windows 版本的獨家合作即將於今年結束,這讓聯發科等晶片製造商看到了機會。

多家晶片製造商競逐 Arm PC 晶片市場

不僅聯發科想要利用這次合作機會,Nvidia 和 AMD 也計劃在 2025 年推出 Arm PC 晶片。據《聯合報》上月報導,Nvidia 的晶片可能部分由聯發科提供支援,而《路透》也確認了這一點。甚至有傳言指出,聯發科與 Nvidia 可能正在合作開發一款 Steam Deck 大小的遊戲晶片。

Windows+Arm 競爭再起

值得一提的是,這些現成設計可能還會為另一家 Windows+Arm 競爭對手提供動力。Arm 的高管表示,其一位客戶利用這些現成元件在大約九個月內完成了一款晶片的設計,該設計已經完成,而聯發科的設計則尚未完成。隨著多家晶片製造商的加入,筆記型電腦市場競爭再度升溫,2025 年將會是充滿變數的一年。

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