英偉達（Nvidia）行政總裁黃仁勳（Jensen Huang）與超微半導體（AMD）行政總裁蘇姿丰（Lisa Su）齊聚台灣，出席今日開鑼的台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）。黃仁勳與蘇姿丰已分別在前日及昨日就人工智能（AI）發表主題演講。

黃仁勳前日（2日）在台灣大學發表AI主題演講，除了展示英偉達新一代AI晶片Blackwell架構圖像處理器（GPU）外，黃仁勳亦宣布了英偉達明年將發表Blackwell Ultra晶片，又提到計劃在2026年推出新一代AI晶片平台「Rubin」。

Rubin架構下，包含最新版的GPU、網絡晶片，以名稱為Versa的新款中央處理器（CPU），而平台的記憶晶片將採用SK海力士、美光及三星的新一代高寬頻晶片。

黃仁勳表示，英偉達冀望能每年推出新的AI晶片，過往是每兩年一次。

AMD推新CPU 迎接AI PC換機潮

AMD董事長暨行政總裁蘇姿丰則在昨日（3日）發表主題演講，介紹AMD多款新產品，包括供人工智能個人電腦（AI PC）使用的CPU、供數據中心使用的處理器晶片Turin、加速器Instinct MI325X等。

AMD除了推出Ryzen 9000系列桌面CPU外，亦介紹了預計最快今年7月推出的Ryzen AI 300系列處理器。Ryzen AI 300系列CPU是為Copilot+ PC手提電腦而設計，可提供50 TOPS（每秒萬億次操作）處理能力。與高通Snapdragon X Elite處理器（45 TOPS）相比，Ryzen AI 300系列處理器速度更快，能在AI PC上提供更好的運算效能。

至於在數據中心市場方面，AMD亦有新產品。蘇姿丰介紹了第五代EPYC處理器晶片Turin，該晶片在執行聊天機械人等AI工作時，其速度較英特爾（Intel）Xeon晶片快4.4倍；晶片料於今年下半年推出。

另外，今年第四季上市的Instinct MI325X加速器，主打更多記憶體與更快的數據處理量，其效能與頻寬較英偉達H200高逾一倍，運算速度亦快30%，能夠完整對應一萬億參數的AI模型。而同系列的後續晶片MI350與MI400，則預計會在2025年及2026年推出。

AMD一直在與英偉達競爭，後者為人工智能半導體市場的領導者，佔約80%的市場份額，利潤豐厚。