MediaTek 5G 處理器月底發表 首批手機料明年第一季上市

Unwire.hk 發布於 2019年11月12日00:30

台灣晶片生產商 MediaTek 正在開發整合 5G 基帶的處理器,預計明年就會正式應用於手機上。日前 MediaTek CEO 蔡力行接受傳媒訪問時確認,使用他們 5G 處理器的智能電話,將會在明年第一季應市。蔡力行又提到,MediaTek 還會推出中階和低階 5G 晶片以滿足市場需求。

MediaTek 的首款支援 5G 網絡的流動處理器,將會採用 7nm 製程和內置 Helio M70 5G Modem,並支援 Sub 6GHz 5G(NSA + SA)。這款處理器將會使用 ARM 的 Cortex A77 處理器核心和 Mali-G77 圖像顯示核心,是 ARM 於今年 5 月發表,最新和最强的處理器和圖像處理核心,它還內置 APU 3.0 人工智能處理器。

有報導指 MediaTek 將會在 11 月 26 日舉行的 MediaTek Summit,發表這款支援 5G 的流動處理器。傳聞指小米、OPPO 和 vivo 都會採用 MediaTek 的 5G 處理器,新機將會在明年首季亮相。

來源:gizmochina

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