否認內鬨｜英偉達AI晶片存缺陷 黃仁勳認錯 表明與台積電合作愉快

早前傳出英偉達（NVDA）的Blackwell AI晶片設計存缺陷，恐導致發貨延遲，更有指因此跟台積電（TSM）內鬨。NVIDIA創辦人黃仁勳昨日（23日）在丹麥回應傳聞，承認Blackwell設計的確有瑕疵，但「百分之百是NVIDIA的錯」，並指已在台積電的協助下解決問題，雙方合作愉快。

英偉達今年3月發佈Blackwell晶片，曾表示將在第二季度發貨，但卻被推遲，可能會影響到Meta Platforms、Alphabet旗下的谷歌和微軟等客戶。

《The Information》引述消息人士報道稱，Blackwell晶片發佈後，英偉達工程師測試時發現，Blackwell架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作，當中有人認為是NVIDIA的設計有缺陷，亦有人認為是因為了採用了台積電CoWoS-L封裝技術，兩個不同類型的晶片封裝在一起，導致生產放緩，兩邊陣形因而開始相互指責。

黃仁勳最新回應表明，Blackwell設計上的瑕疵「100%是NVIDIA的錯」。對於NVIDIA與台積電因生產延遲而關係緊張的傳聞，黃仁勳直言是「假新聞」，強調雙方合作愉快。

他表示，為讓Blackwell電腦正常工作，從一開始就設計7種不同類型的晶片，而且必須同時投入生產，稱台積電所做的，就是幫助NVIDIA從良率難題中恢復過來，並以令人難以置信的速度恢復Blackwell的生產。

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