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財經

意法半導體:汽車電氣化的贏家

格隆匯

發布於 2022年06月06日10:10

作者 | 美股研習社

數據支持 | 勾股大數據(www.gogudata.com)

4月27日盤前,意法半導體(ST)發佈超預期財報,主要由於強勁的工業、汽車市場需求的推動,營收EPS雙超預期,淨利同比翻倍。財報發佈以來股價累計上漲6.97%。

截止22年6月3日收盤,意法半導體21年全年漲幅為29.16%,22年至今漲幅為-17.3%,跑輸同期標普500指數ETF(SPY:-12.3%),跑贏同期費城半導體指數(SOXX:-21.4%)和納指100ETF(QQQ:-22.08%)。

01 財報詳解:營收、EPS均超預期

意法半導體Q1淨營收同比增長17.6%至35.46億美元(指引中值35億美元,預期34.9億美元);毛利率穩步上升至46.7%(指引中值45%),上年同期為39%,上季度為45.2%;淨利潤同比增長105.1%至7.47億美元,攤薄後EPS同比增長102.6%至0.79美元(預期0.72美元)。

分產品組部門來看:汽車產品和離散組件部門(ADG)營收同比增長20.5%至12.56億美元;模擬器件、MEMS和傳感器部門(AMS)營收同比增長0.4%至10.87億美元;單片機(MCU)和數字IC部門(MDG)營收同比增長35.2%至11.98億美元;其他部門營收為500萬美元,上年同期為400萬美元。

由於汽車供應鏈庫存補充,加上汽車電氣化和數字化轉型,推動汽車市場需求持續強勁。據電話會,意法半導體全球MCU市佔率遠遠超過20%(此前市場披露ST為全球第四大MCU廠商,市佔率為14.5%,同時還是全球第三大功率半導體廠商和全球第九大電源管理芯片廠商)。

MCU歷史市場規模及預測

來源:IC Insights

02 趨勢:現有及規劃產能供不應求,積壓的訂單能見度仍在18個月以上,積極擴產進行時

ST的業務範圍很廣且分散,有超過10W個客户,最大客户為iPhone製造商蘋果和電動汽車領導者特斯拉。在疫情和俄烏衝突造成的嚴峻經濟環境中,ST的製造工廠目前正在滿負荷運作,而為了按時交付客户所需的產品,公司正不斷加大投資力度以擴充產能。

當下的市場需求,比ST的最大產能高30%-40%,Q1預訂超過了40億美元,所有客户和地區的預訂保持強勁,積壓的訂單能見度仍在18個月以上,遠高於意法當前及規劃的2022年生產能力,今年車用芯片產能也已銷售一空。

碳化硅設備是汽車電氣化的關鍵組成部分。Q1意法半導體將汽車和工業市場的碳化硅項目數量增加到98個,覆蓋75個客户。ST目前在技術方面取得的里程碑(已在瑞典的基礎設施中展示了200毫米的能力,並將在日內瓦大規模部署),這將是未來兩三年內提高碳化硅總收入的關鍵因素。預計22年ST將從碳化硅中獲得7億美元的收入,到24年將達到10與美元的目標。

2021年,意法半導體在通用微控制器領域排名全球第一。在嵌入式處理領域,公司正在鞏固32位MCU的市場領先地位,將繼續投資以進一步加強STM32系列產品,提供一個特別關注無線連接、安全性和人工智能的生態系統。

微處理器歷史市場規模及預測

來源:IC Insights

4月13日消息,據供應鏈業者,大宗車用/工控等中高端微控制器(MCU)產品的國際IDM大廠,平均交貨“至少”有30周以上水平,甚至交期長達52周(一年)以上的業者也不足為奇,又以先前率先喊漲的意法半導體、英飛凌等8、16、32位元MCU幾乎是全線喊缺。

在2020年下半年以來,意法半導體的產品就一直非常緊缺。21年意法半導體的MCU就因缺貨而價格暴漲,部分型號的MCU產品的現貨價格漲幅超過了10倍,此後意法半導體的MCU的市場價格持續維持高位。4月21日,意法半導體宣佈,繼21Q4漲價之後,公司將於22Q2上調所有產品線的價格(並未透露產品漲價幅度),包括現有積壓產品,反應部分半導體零部件市場供需狀況吃緊,Q2業績也將受益於這波漲價潮。

根據規劃,意法半導體將在未來4年內大幅提升晶圓產能,計劃在20-25 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加300mm(12 吋)產能;對於200 mm(8 吋)產能,意法半導體將選擇性提升,主要是針對那些不需要12吋的技術,例如,BCD、先進BiMOS和ViPower。

03 小結

管理層指引:預計Q2淨營收中值為37.5億美元(±3.5%,囊括上海疫情、供應鏈緊張的影響,以及4月初工廠停電造成法國Crolles的減產),同比增長25.3%,環比增長5.8%;預計毛利率約為46%(±2%)。

同時,基於強勁的客户需求和產能的增加,預計22年全年營收為148-153億美元(21年全年總銷售額為127.6億美元,同比增長約16%-20%),毛利率約為46%,全年資本支出提高至約為34-36億美元(21年資本支出18億美元,同比增長約89%-100%)。

前十大全球半導體銷售領導者(不包括純代工廠)營收情況

來源:IC Insights

此前,預期22年全年資本支出達到約21 億美元,其中14 億美元將投入全球產能擴建,剩下的7 億美元將用於支持正在建的意大利Agrate 300mm(12 吋)新晶圓廠、意大利Catania 的碳化硅(SiC)工廠,以及法國Tours 的氮化鎵(GaN)工廠。

5月12日,MCU芯片巨頭ST預計,在工業和汽車行業持續強勁需求的推動之下,最遲將在27年實現年銷售額超過200億美元大關,這一最新長期目標比22年目標上限(153億美元)高出約30%,公司還計劃最遲在27年實現超過50%的毛利率。新的銷售額指引覆蓋的時間範圍是2025年至2027年期間,顯示了ST預計其所處行業將持續高速增長,這可能也意味着,根據市場實際情況,ST預計有可能更早實現新的銷售額和毛利率目標。

預測2022年資本開支增速大於或等於40%的半導體公司

來源:IC Insights

最後看一下估值:當前NTM PE 為12.1x,處於5年低位,反映行業整體週期性,短期仍有繼續殺估值的可能性,不過按歷史低點看幅度有限。

注:本文由美股研習社團隊原創,轉載請註明出處,謝謝!

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