Apple 自主研發藍牙與 Wi-Fi 晶片將引進 iPhone 17

根據《彭博》報導，Apple 將於 2025 年開始在產品中採用自家設計的藍牙與 Wi-Fi 晶片，取代 Broadcom 的相關組件，進一步降低對第三方供應商的依賴。

「Proxima」晶片率先登場

這款內部代號為「Proxima」的晶片將於 2025 年首度搭載在 iPhone 17、Apple TV 和 HomePod mini 上，隨後於 2026 年擴展到 iPad 和 Mac 系列。該晶片與 Apple 正在設計的 5G 調製解調器晶片不同，未來 Apple 的目標是將藍牙、Wi-Fi 和 5G 技術整合至單一元件，以提高能源效率，減少電池消耗。

降低依賴 Broadcom 與 Qualcomm

Apple 長期以來依賴 Broadcom 與 Qualcomm 提供晶片組件，但為了提高自主性，Apple 計劃在 2025 年逐步淘汰 Qualcomm 的 5G 調製解調器。屆時，iPhone SE、入門款 iPad 和 iPhone 17 Air 將開始使用 Apple 自研的 5G 調製解調器晶片。

儘管如此，Apple 仍會在某些領域繼續使用 Broadcom 設計的射頻濾波器，同時雙方也合作開發未來的雲端伺服器晶片。

追求更纖薄與高效能設計

透過自研晶片，Apple 可望推出更薄的設備與全新穿戴式裝置。此外，整合無線技術後的晶片有望進一步提升產品的性能和能源效率，提供更佳的用戶體驗。

Apple 的這一戰略意味著其將持續加強供應鏈控制，減少對外部晶片供應商的依賴，同時推動產品設計與技術創新的新局面。

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