Apple 欲提升 iPhone 記憶體效能　加速 Apple Intelligence 運行

Apple 正在尋求提高 iPhone 記憶體的效能，以進一步支援其人工智能功能「Apple Intelligence」。這一策略不僅涉及硬體設計的重大變革，還將加速 AI 處理的速度與效率。

分離封裝設計突破頻寬限制

目前，大多數智慧型手機將記憶體與處理器封裝在同一晶片上，以縮短資料傳輸路徑。然而，這種設計在面對 AI 任務時頻寬有限。Apple 計劃將記憶體與處理器分別封裝，以容納更大容量的記憶體並提升資料傳輸速度，從而支援 Apple Intelligence 的高效運行。

據《The Elec》報導，Apple 已委託 Samsung 研究如何擴展 iPhone 使用的 DRAM 記憶體封裝。分離封裝可提供更多連接點和更高頻寬，有效解決記憶體傳輸瓶頸。此外，這種設計也能減少晶片熱量堆積，有助於 AI 任務在高效能運行時保持穩定。

儘管伺服器常使用高頻寬記憶體（HBM）來提升效能，但其體積過大且耗電量高，不適合手機設計。因此，Apple 選擇透過改進 DRAM 記憶體封裝來提高頻寬和速度。

Apple 預計在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中，實現這項記憶體封裝技術的變革。這項新設計不僅有望提升 Apple Intelligence 的運行效能，也將為未來 AI 功能奠定更穩固的技術基礎。

Apple 的這一硬體升級計劃，將使 iPhone 在 AI 功能上更具競爭力，為用戶帶來更快速、更智慧的使用體驗。