外媒引述知情人士報道，華為把其所能生產的先進人工智能(AI)晶片的良率，由一年前的20%，提高一倍至接近40%。
華為已推出最新的「昇騰910C」晶片，效能優於原先的「昇騰910B」晶片。據知情人士透露，昇騰晶片的良率提升至接近40%，意味華為的昇騰晶片生產線首次實現盈利。該公司目標是將良率進一步提升至60%，與同類晶片的業界標準看齊。
Creative Strategies顧問公司分析師把華為此進展，與台積電生產英偉達(Nvidia)「H100」AI晶片達到60%良率相並論；依據此基礎，華為40%的良率將能夠商業化。
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